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Freitag, den 07. Mai 2010 um 12:06 Uhr
Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei steigender Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung Materialfehler im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.
Ab sofort bieten wir Ihnen ein Röntgeninspektionssystem auch für das kleine Budget. Produktdetails»





