Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler bereits im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren. Mit den immer kleineren und komplexeren Bauelementen und der gestiegenen Bestückungsdichte auf den Leiterplatten werden Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung immer anspruchsvoller. Da reicht ein optisches Inspektionsgerät alleine oft nicht mehr aus. Ein wesentlicher Bestandteil der Qualitätsbeurteilung ist es, potentielle Fehlerstellen aufzudecken, die elektrisch zwar als »gut« getestet werden, die aber bei der praktischen Anwendung und nach einigen Temperaturzyklen zu Ausfällen führen. Schon beim Hochfahren eines Reflowprozess können die ersten Muster daraufhin untersucht werden, ob alle verdeckten Lötverbindungen aufgeschmolzen und in der richtigen Weise  zustande gekommen sind .

Ein typisches Beispiel für Probleme bei der Beurteilung sind verdeckte Lötstellen, wie sie an Ball Grid Arrays (BGAs) - die mit immer kleineren Abmessungen eingesetzt werden – vorkommen. Zur Untersuchung mit optischen Mitteln werden ‚Scope’ angeboten, mit denen der Anwender mit großer Erfahrung und erheblichem Einsatz von Phantasie einige Reihen der Lötpunkte prüfen kann.

Erst mit Einsatz von  Videomikroskopen (OPTILIA) und geeigneten Prismenlinsen ergeben, - unter der  Anwendung von Gegenlicht   und einer  geeigneten  Software zur Kamerasteuerung  – die optischen Informationen  eine  verwertbare   Aussage über  die Qualität  der Lötstellen einzelner Spalten bis  zur zehnten Reihe unter dem BGA Baustein. Die bisher einzig wirklich wirksame Überprüfung verdeckter Lötstellen unter den BGAs ist es, die Bauteile in ihrer eingelöteten Position mittels Röntgenstrahlen zu durchleuchten und die Informationen mit einem guten Auswertungsprogramm zu analysieren.

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