Bereich Optische Inspektion, Analyse, Qualitätssicherung

• Qualitätskontrollen  im  Bereich  der  Elektronikfertigung

• visuellen Inspektion von Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-chip-packages
• Materialfehler, Bestückungsfehler
• Verdeckte  Lötstellen inspizieren
• Ball  Grid  Arrays  (  BGAs  ) inspizieren
• Lötstellen Qualität beurteilen
• Inspektion von bestückten Leiterplatten, Lötstellen, Komponenten
• Form  der  Lotperlen  beurteilen
• Inspektion von Elektroniken, bestückten Leiterplatten, Komponenten, Lötstellen
• Inspektion von maschinell bearbeiteten Teilen und Baugruppen
• Inspektion auf Mikrorisse in Teilen für Luftfahrzeuge, Maschinen, Turbinen
• Überprüfung von Schweißnähten
• Inspektion und Identifikation von Pollen, Insekten, Steinen etc.
• Biologische, pathologische, tiermedizinische und wissenschaftliche Untersuchungen, kriminalistische Ermittlungen und gerichtsmedizinische Analysen
• Dokumentation, digitale Bildaufnahme und Archivierung
• berührungslose Dimensionsmessung
• Echtzeitpräsentation auf großen Monitoren oder über Projektoren
• Webkonferenzen und Präsentation von Live- oder Standbildübertragung über das Internet
• Inspektion von Lötverbindungen an BGA,µBGA, CSP und Flip-Chip Komponenten
• Inspektion von SMT Lötverbindungen und Untersuchung der Benetzung
• auf bestückten Leiterplatten
• Inspektion von Lötmaskenöffnungen und Pick und Place Köpfen

Zu den passenden Produkten

• visuelle Untersuchung und Qualitätskontrolle von  bestückten  Leiterplatten, elektronischen  Komponenten,  Verdrahtungen, Steckverbindungen
• Visuelle live Kontrolle von Rework- Handlöt- oder Klebearbeiten
• Lehrveranstaltungen oder Vorträge
• hochauflösende Überwachung oder  Inspektion und Dokumentation
• In-Line optische Inspektion von
• Inspketion von bestückten PCBs während oder nach AOI

Zu den passenden Produkten

• Lötqualität Inspektion und Fehlstelleninspektion.
• SMT/PTH Bauteile: CSP, BGA, QFN,
• und Steckanschlüsse.
• Prüfung von Fehlbohrungen an Leiterkarten
• Beurteilung von REWORK Arbeiten.
• Qualifizerung von SMT-Prozessen.
• Aufdecken von Imitaten
• Überprüfung der unterschiedlichsten SMT Lötverbindungen, unbestückten Leiterkarten
• Inspektion von Halbleiter ICs.

Zu den passenden Produkten