Inspektion von Lötverbindungen, Bestückungsfehlern, Materialfehlern, Mikrorissen, Schweißnähten, BGA Inspektion, In-Line Inspektion

Bereich Optische Inspektion, Analyse, Qualitätssicherung

  • Qualitätskontrollen  im  Bereich  der  Elektronikfertigung
  • visuellen Inspektion von Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-chip-packages
  • Materialfehler, Bestückungsfehler
  • Verdeckte  Lötstellen inspizieren
  • Ball  Grid  Arrays  (  BGAs  ) inspizieren
  • Lötstellen Qualität beurteilen
  • Inspektion von bestückten Leiterplatten, Lötstellen, Komponenten
  • Form  der  Lotperlen  beurteilen
  • Inspektion von Elektroniken, bestückten Leiterplatten, Komponenten, Lötstellen
  • Inspektion von maschinell bearbeiteten Teilen und Baugruppen
  • Inspektion auf Mikrorisse in Teilen für Luftfahrzeuge, Maschinen, Turbinen
  • Überprüfung von Schweißnähten
  • Inspektion und Identifikation von Pollen, Insekten, Steinen etc.
  • Biologische, pathologische, tiermedizinische und wissenschaftliche Untersuchungen, kriminalistische Ermittlungen und gerichtsmedizinische Analysen
  • Dokumentation, digitale Bildaufnahme und Archivierung
  • berührungslose Dimensionsmessung
  • Echtzeitpräsentation auf großen Monitoren oder über Projektoren
  • Webkonferenzen und Präsentation von Live- oder Standbildübertragung über das Internet
  • Inspektion von Lötverbindungen an BGA,µBGA, CSP und Flip-Chip Komponenten
  • Inspektion von SMT Lötverbindungen und Untersuchung der Benetzung
  • auf bestückten Leiterplatten
  • Inspektion von Lötmaskenöffnungen und Pick und Place Köpfen

 

 

  • visuelle Untersuchung und Qualitätskontrolle von  bestückten  Leiterplatten, elektronischen  Komponenten,  Verdrahtungen, Steckverbindungen
  • Visuelle live Kontrolle von Rework- Handlöt- oder Klebearbeiten
  • Lehrveranstaltungen oder Vorträge
  • hochauflösende Überwachung oder  Inspektion und Dokumentation
  • In-Line optische Inspektion von
  • Inspketion von bestückten PCBs während oder nach AOI

 

 

  • Lötqualität Inspektion und Fehlstelleninspektion.
  • SMT/PTH Bauteile: CSP, BGA, QFN,
  • und Steckanschlüsse.
  • Prüfung von Fehlbohrungen an Leiterkarten
  • Beurteilung von REWORK Arbeiten.
  • Qualifizerung von SMT-Prozessen.
  • Aufdecken von Imitaten
  • Überprüfung der unterschiedlichsten SMT Lötverbindungen, unbestückten Leiterkarten
  • Inspektion von Halbleiter ICs.

 

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