Flexia BGA digitales Inspektions-System, manuell, ESD

Flexia BGA digitales Inspektions-System, manuell, ESD

In der Zusammenstellung OP- 019 185 enthalten

  • Flexia Definition Digital  5MP, mit 100x lens, ESD
  • Optischer Aufsatz BGA mit Low Aperture 90° optical head
  • Optipix Lite, Bildbetrachtungs-, Bildfang und Basissoftware zur Messung auf dem Bildschirm Tischhalter für Optila Videomikroskope
  • Büschelleuchte, weiße LED mit Dimmer 
  • Installations-CD, Gebrauchsanleitung und andere Dokumente
  • Aluminum Transportkoffer  380x295x80 mit Schaustoffeinlage (Ein Level)

Handgeführt, tragbar und wirtschaftliche Basis-Variante der BGA Inspektionssysteme.

Verborgene Lötverbindungen und der geringe Abstand zur Leiterplatte erschweren die traditionelle Inspektion nach der Bestückung mit BGA Schaltungen.


Die Suche nach einer zuverlässigen und kosteneffizienten Lösung für die optische Inspektion von BGA führte zur Entwicklung des vielseitigen Flexia BGA Inspektionssystems.

Flexia BGA kann als kostengünstige Alternative zu, oder in Kombination mit konventionellen Röntgeninspektionssystemen eingesetzt werden.

Im Gegensatz zu traditionellen Röntgensystemen erlaubt die Flexia BGA dem Benutzer die Form der Lotperlen zu beurteilen, ebenso wie Brückenbildung, überschüssiges Flussmittel, Mikrorisse, Oberflächenfehler und andere Lötfehler auf BGA Komponenten.
 

Lieferumfang

Zusammenstellung  OP - 019 185:

  • Flexia Definition Digital  5MP, mit 100x lens, ESD
  • Optischer Aufsatz BGA mit Low Aperture 90° optical head
  • Optipix Lite, Bildbetrachtungs-, Bildfang und Basissoftware zur Messung auf dem Bildschirm Tischhalter für Optila Videomikroskope
  • Büschelleuchte, weiße LED mit Dimmer 
  • Installations-CD, Gebrauchsanleitung und andere Dokumente
  • Aluminum Transportkoffer  380x295x80 mit Schaustoffeinlage (Ein Level)

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Applikationen

Optische Inspektion, digitale Bildaufnahme, Softwareanalyse und Dokumentation von:
 
  • Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip Komponenten
  • SMT Lötverbindungen und Untersuchung der Benetzung auf bestückten Leiterplatten
  • Gedruckte Lötpaste und Flussmittelmischung auf Leiterplatten (3-Dimensional)

auch:

  • Inspektion von Lötmaskenöffnungen und Pick & Place Köpfen
  • Komponenten, Pads, Schnitte, Kerben, Löcher und Drahtbonds
  • Konnektoren, Kabel, abisolierte Kabel und gekrimpte Anschlüsse

Beispielbilder:

BGA_1 BGA_5

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