Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler bereits im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren. Mit den immer kleineren und komplexeren Bauelementen und der gestiegenen Bestückungsdichte auf den Leiterplatten werden Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung immer anspruchsvoller. Die bisher einzig wirklich wirksame Überprüfung verdeckter Lötstellen unter den BGAs ist es, die Bauteile in ihrer eingelöteten Position mittels Röntgenstrahlen zu durchleuchten und die Informationen mit einem guten Auswertungsprogramm zu analysieren.
