Röntgeninspektionssystem Mini - V

Röntgeninspektionssystem Mini - V

System zur Röntgeninspektion als Tischgerät

MiniV ist als Tischgerät ein Werkzeug zur Röntgeninspektion, wirtschaftlich und vielfach einsetzbar; entwickelt für die schnelle 2-D Inspektion der Lötqualität, Überprüfung von Bauteilen und der Beurteilung von REWORK-Arbeiten.

  • Leicht zu handhaben
  • Ausgezeichnete Bildqualität
  • Veränderbares Betrachtungsfeld
  • Geringe Stellfläche 737 x 940 mm
  • Träger mit 2-Achsen Manipulator

Daten & Software

Technische Daten & Software:

Hardware

  • Stellfläche: 940(B) x 737(T) x 813(H)mm
  • Leiterkartenfläche: 356 x 457 mm
  • Einführöffnung: 737 (B) X 140(H)mm
  • Röntgenquelle: 75kV, 33 micron
  • Vergrößerung: einstellbar bis 50X
  • Betrachtungsfeld: bis zu 50mm

Computer Station

  • PC: Intel/ATX minitower w/ printer, CDRW
  • LCD Display: 480mm
  • Network Ready: Ethernet 10/100 base-T

Image Processor Software

  • Operating System: Windows™ XP Pro
  • Image Processor: Verifier VIP (standard)

Optional Image Processors

  • VIP Plus Enhanced Image Processor
  • VIPx Advanced Image Processor

Software:

Die Basissoftware (Dongle) erlaubt mit dem mitgelieferten Frame Grabber die Funktionen Bildfang, Mittelwertbildung, Bildspeicherung, Bild- und Textbeschriftung, Abstandsmessung und Kalibrierung sowie  Bildschärfefilter.

TBK - Technisches Büro KullikDurch zwei unterschiedliche, optional erhältliche Softwareversionen kann der Anwender die Basisfunktionen der Röntgenanlage individuell erweitern. Die Software »VIPplus« mit dem »Automatischen BGA-Analyse-Modul« ermöglicht zusätzlich zu den Basisfunktionen die Messung der BGA-Lötpunkt-Durchmesser sowie deren Fläche und Form, die Messung von Einschlüssen und Leerstellen in den Lötstellen sowie die Speicherung und den Ausdruck der Messergebnisse.

Die optionale Softwareversion »VIPx« bietet zudem die Funktionen Bildhelligkeit und Kontrasteinstellungen, Pseudo-Farben, Filter zur Verbesserung des Störabstandes in der Bilddarstellung sowie 3D-Darstellungen der Grauabstufungen des Röntgenbildes. Um Lötstellen exakt beurteilen zu können, ermöglicht die Software auch eine automatische Fehlererkennung, Sortierung und Freigabe (Pass/Fail) für die häufigsten Ausfallursachen.

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Applikationen

  • Lötqualität- und Fehlstelleninspektion.
  • SMT/PTH Bauteile: CSP, BGA, QFN, und Steckanschlüsse.
  • Prüfung von Fehlbohrungen an Leiterkarten
  • Beurteilung von REWORK Arbeiten
  • Qualifizerung von SMT-Prozessen.
  • Aufdecken von Imitaten

Beispielbilder

Bild3

Kurzschluss an einem IC

Bild4

Schräg Asicht eines BGA

Bild6

Kurzschlüsse: Schlechte Lötstelle & Schlechtes Reflow

Kundenrezensionen:

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