Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler bereits im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren. Mit den immer kleineren und komplexeren Bauelementen und der gestiegenen Bestückungsdichte auf den Leiterplatten werden Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung immer anspruchsvoller. Die bisher einzig wirklich wirksame Überprüfung verdeckter Lötstellen unter den BGAs ist es, die Bauteile in ihrer eingelöteten Position mittels Röntgenstrahlen zu durchleuchten und die Informationen mit einem guten Auswerteprogramm zu analysieren.

Häufig ist auch die Prüfung und Durchleuchtung von ICs und ASICs noch vor ihrer Verarbeitung von großem Nutzen und hilfreich für die Qualität der zu bestückenden Baugruppen. Zu den Kontrollmöglichkeiten gehören u.a. Tests an Multilayer-Leiterplatten, vor allem bei der Suche nach Unterbrechungen im verdeckten Leiterbereich und an Durchkontaktierungen in diesen Leiterplatten. Zusammengefasst bedeutet dies, dass an vielen „unsichtbaren“ und potentiellen Fehlstellen der sprichwörtliche ‚Durchblick’ durch Röntgeninspektionssysteme erlaubt wird, der mit optischen Mitteln alleine unmöglich ist.

• Röntgensinspektionssysteme in allen Investitionsklassen, vom „low budget“ Inspektionssystem Mini-V, über die leistungsstarken Verifier Systeme: Verifier FSX – 080, mit einer Leistung von 80 KV für Standardanwendungen, Verifier Plus mit einer Leistung von 75 KV, geeignet für anspruchsvollere Inspektionsaufgaben, oder Verifier HR mit einer Leistung von 90KV für Inspektionsaufgaben bei denen eine besonders hohe Vergrößerung gefragt ist.;
• Analyse und Auswertungssoftware individuell wählbar und erweiterbar, zur Basissoftware Variante stehen folgende Softwarevarianten zur Wahl

• VIPplus« mit dem »Automatischen BGA-Analyse- Modul« ermöglicht zusätzlich zu den Basisfunktionen die Messung der BGA-Lötpunkt-Durchmesser sowie deren Fläche und Form, die Messung von Einschlüssen und Leerstellen in den Lötstellen sowie die Speicherung und den Ausdruck der Messergebnisse.
• VIPx« bietet zudem die Funktionen Bildhelligkeit und Kontrasteinstellungen, Pseudo-Farben, Filter zur Verbesserung des Störabstandes in der Bilddarstellung sowie 3D-Darstellungen der Grauabstufungen des Röntgenbildes. Um Lötstellen exakt beurteilen zu können, ermöglicht die Software auch eine automatische Fehlererkennung Sortierung und Freigabe (Pass/Fail) für die häufigsten Ausfallursachen. Sie erkennt je nach der Auswahl des geeigneten Filters u.a. Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Einschlüsse und Fehlstellen (Voids) sowie schlechte und fehlende Lötpunkte an BGAs, SMD- und SMT-Bauteilen.