XL BGA Inspektionssystem, ESD

XL BGA Inspektionssystem, ESD

Verborgene Lötverbindungen und der geringe Abstand zur Leiterplatte erschweren die traditionelle Inspektion nach der Bestückung mit BGA Schaltungen.

Die Suche nach einer zuverlässigen und kosteneffizienten Lösung für die optische Inspektion von BGA führte zur Entwicklung des vielseitigen Flexia BGA Inspektionssystems.

Flexia BGA kann als kostengünstige Alternative zu, oder in Kombination mit konventionellen Röntgeninspektionssystemen eingesetzt werden.

Im Gegensatz zu traditionellen Röntgensystemen erlaubt die Flexia BGA dem Benutzer, die Form der Lotperlen zu beurteilen, ebenso wie Brückenbildung, überschüssiges Flussmittel, Mikrorisse, Oberflächenfehler und andere Lötfehler auf BGA Komponenten.

Lieferumfang

  • Flexia Definition 5MP Digital HM Kamera, mit 100x Linse, ESD OP-019 197
  • Optischer Aufsatz BGA 90°Prismenlinse mit besonders kleinem Kopf OP-006 570
  • Optischer Aufsatz BGA 90° Prismenlinse mit kleinem Kopf OP-006 561
  • BGA Mikroprismen-Hintergrundbeleuchung mit elektr. Dimmer, ansteckbar OP-006 420
  • Büschelleuchte, weiße LED mit Dimmer und 2x AA Batterieröhre und DC-Adapter OP-006 180
  • Stativ für Büschelleuchte mit großer Basis und extra langem Ausleger OP-006 135
  • 1-100x Vario-Objektivlinse mit eingebautem LED-Ringlicht OP-019 407
  • Ringlicht weiße LED für 100x Objektive OP-019 111
  • Optipix Vollversion mit Datenbank inkl. Mikrometer-Kalibrierskala für BGA OP-006 121
  • Besonders großes Zahnstangen-Fokussierstativ grob/fein, ESD OP-006 200
  • Präzisions XY-Tisch, 25 x 25 mm Verstellweg incl. 2x MikrometerSchnellverstellspindeln, ESD OP-006 109
  • Platinen-Tablett, ESD OP-006 202
  • Installations-CD, Bedienungsanleitung und andere Dokumente
  • 1 Jahr Service und Unterstützung für Optipix OP-006 290
  • Aluminium Transportkoffer 380x295x80 mit einlagiger Schaumstoffeinlage OP-006 191

Applikationen

Optische Inspektion, digitale Bildaufnahme, Softwareanalyse und Dokumentation von:

  • Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip Komponenten
  • SMT Lötverbindungen und Untersuchung der Benetzung auf bestückten Leiterplatten
  • Gedruckte Lötpaste und Flussmittelmischung auf Leiterplatten (3-Dimensional)
  • auch:
    • Inspektion von Lötmaskenöffnungen und Pick & Place Köpfen
    • Komponenten, Pads, Schnitte, Kerben, Löcher und Drahtbonds
    • Konnektoren, Kabel, abisolierte Kabel und gekrimpte Anschlüsse

Beispielbilder

BGA_1 BGA_5
Flexia_BGA_on-PCB

 

 

 

Kundenrezensionen:

Für dieses Produkt wurde noch keine Bewertung abgegeben.
Bitte melden Sie sich an, um eine Rezension über dieses Produkt zu schreiben.

TBK-ONLINESHOP

Ab sofort können Sie einen Teil unseres HAKKO LÖT- + ENTLÖTTECHNIK - PROGRAMM sowie die TBK - FILTERTECHNIK online in unserem Shop bestellen.

TBK-Onlineshop-Banner