HAKKO FX-305 – die neue Tauch- und Flachlotbäder-Generation 

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HAKKO FX-305 – die neue Tauch- und Flachlotbäder-Generation 

HAKKO bringt mit der FX-305 eine neue Gerätegeneration an Lotbadsystemen auf den Markt. Das neue Design der FX-305 zeichnet sich durch Lottigel unterschiedlicher Größe aus. Das Lotbad lässt sich flexibel zum Löten aller Arten elektrischer Bauteilanschlüsse einsetzen und eignet sich somit auch für größere Baugruppen. 

Die mit verbesserten Hochleistungsheizelementen ausgestatteten Lottiegel sind in den Maßen (BxHxT) 50 x 42,5 x 50 mm, 75 x 42,5 x 75 und 100 x 53 x 100 mm verfügbar. Damit erweitern sich die Einsatzmöglichkeiten hinsichtlich der Größe der zu bearbeitenden Komponenten signifikant. Dank der Hochleistungsheizelemente erzielt die FX-305 eine max. Temperatur von 530 Grad bezogen auf den eingesetzten Lottiegel und bietet somit den im Markt größtmöglichen Temperaturbereich. 

Da verbesserte Heizelemente die Aufheizzeit um bis zu 60 % reduzieren, lässt sich das System effizienter und energiesparend einsetzen. „Die 4. Generation der Tauch- und Flachlotbäder von Hakko erfüllt alle Anforderungen, die das Bearbeiten von Komponenten in der Elektronikfertigung an das Löten mit Lotbädern stellt“, betont Kirstin Kullik, Geschäftsführerin der Technisches Büro Kullik GmbH. 

Bei der Entwicklung der FX-305 wurde zudem ein Hauptaugenmerk auf das Handling und die Sicherheit beim Umgang mit dem System gelegt. So verhindert die Abdeckung des Tiegels ein Verspritzen des Lotzinns. Zeitgleich werden dem Anwender über das Display alle Geräteparameter und die erforderlichen Prozessdaten angezeigt. Das Besondere dabei: Auch im Stopp-Modus und bei ausgeschalteten Heizelementen ist die Temperatur weiterhin ersichtlich, wodurch ein fortwährend sicherer Umgang mit dem System gewährleistet ist. 

Dank Datenübertragung lassen sich alle Prozessdaten speichern und anhand von einem PC-System editieren und überwachen. Da die Lotbadtemperatur mittels Sensorüberwachung gemessen wird, erfüllt die FX-305 alle Anforderungen der Traceability. Fehlersicherheit gewährleisten zusätzlich eine externe Temperaturmessung und die Offset-Übertragung über Infrarotschnittstellen an das System.